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激光显微切割系统

发布时间:2025-02-28    点击量:


仪器名称:激光显微切割系统

品牌:徕卡 Leica

型号:LMD7

购置时间:2017

放置地点:21-110

管理人员:郑颖

用途:

在显微镜下通过激光对非均一性样品进行特定分选、收集,能够切割病理切片组织、细胞集落、单细胞、染色体以及活细胞等微小样本,最大程度地避免混合样本对实验结果造成的干扰或误导,从而得到最精确的实验结果。

技术参数:

1、正置显微镜,彩色CCD观察;

2 349nm长寿命固态脉冲激光,最大脉冲能量达120μJ,重复频率可调,10-5000Hz

3、激光孔径可调,可控制切割线的宽度;切割速度可调;

4、物镜:10×20×40×100×(油镜,非切割镜头),150×(干镜)。

功能特色:

1、使用高端全自动显微镜(明场、相差、荧光)来识别单个细胞或者细胞群落;

2、激光切割位置、强度、频率、直径等参数可调整,可调整最优参数进行样品切割;

3、利用重力收集原理收集样品,最大程度的实现非均质材料中提取均一的、纯净的目标样品;

4、多种物镜可选择,满足不同样品切割需求;

5、配备多种装载与收集样品适配器,满足多种类型样品收集需求;

6、支持明场、荧光模式下切割,支持实时切割,支持序列切割。